خمیر قلع ریلایف ۱۸۳درجه RL-403 ا RELIFE RL-403 183℃ SOLDER PASTE [SYRINGE] RL-403

خمیر قلع ریلایف ۱۸۳درجه RL-403 ا RELIFE RL-403 183℃ SOLDER PASTE [SYRINGE] RL-403

ریلایف RL-403

خمیر قلع ریلایف ۱۸۳درجه RL-403 ا RELIFE RL-403 183℃ SOLDER PASTE [SYRINGE] RL-403

138,000 تومان

موجود

138,000 تومان

 

  • حجم ۱۰ سی سی
  • درصد مواد: قلع ۶۳ درصد / سرب ۳۷ درصد
  • نقطه ذوب: ۱۸۳ درجه سانتیگراد
  • ویسکوزیته: ۱۶۰ ~ ۲۳۰  pa.s
  • قطر ذرات ۲۰ تا ۳۸ میکرو متر
  • طول سرنگ: ۱۰٫۲ سانتیمتر
  • وزن ۴۰ گرم

 

 

توضیحات

خمیر قلع سرنگی ریلایف با حجم ۱۰CC با دمای ذوب ۱۸۳ درجه سانتی گراد. خمیر قلع یا solder paste یک خمیر خاکستری رنگ بوده که برای لحیم کاری قطعات smd مخصوصا BGA استفاده می شود. برای استفاده از خمیر قلع اصولا از شابلون استفاده شده و خمیر قلع را بر روی شابلون کشیده تا قسمت های مورد نظر به خمیر قلع آغشته شوند و سپس با استفاده از هیتر و یا دستگاه های لیزر چیپ را به برد می چسبانند.

سرنگ ۱۰CC RL-403 با کیفیت بالا لحیم خمیر لحیم کاری

RELIFE RL-403 Soldering Paste Tin Sn63 / Pb67 20-38um برای مادربرد تلفن تعمیر لحیم کاری مادربرد BGA
خمیر لحیم سرب ، ۱۸۳ ، درجه نقطه ذوب ، قلعکاری آسان ، قالب گیری آسان

مشخصات:

نام: خمیر لحیم کاری RELIFE RL-403 183 ((سرنگ)
مشخصات: ۱۰ سی سی
آلیاژ: Sn63 / Pb37
میکرون: ۲۰-۳۸um

ویژگی:

ریز چسبندگی خوب ، ذرات ریز را فقط ۲۰ ~ ۳۸ میکرون بچسبانید.
ترشوندگی عالی. پس از باز شدن ، سطح برای ۳۶ ساعت مرطوب باقی می ماند. تاثیری در لحیم کاری ندارد.
خمیر لحیم سرب ، ۱۸۳ درجه نقطه ذوب ، لحیم کاری آسان ، قالب گیری آسان

کاربرد:
برای تعمیر تراشه های تلفن همراه ، صنایع رایانه و خدمات دیجیتال ، لحیم کاری مدار SMT لحیم کاری بسیار بالا ، فرآیند لحیم کاری BGA و غیره

پربازدیدترین محصولات

شما این محصول را به سبد خرید اضافه کرده اید:

سوالی دارید؟ اینجا بپرسید